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美安特磁翻板液位計
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BGA / SMT元件組件變得更簡單

返回列表發布日期:2019-04-28 10:39:09    |    

Nano Dimension的DragonFly Pro系統已經成功縮短并簡化了球柵陣列(BGA)和其他用于集成電路的表面貼裝技術(SMT)組件的組裝過程,從幾天到一小時。在最近的一項資格研究中,Nano Dimension的應用工程團隊展示了其DragonFly Pro(一種精密添加劑制造系統)的作用,可實現更短,更簡單的端到端工藝,將BGA和其他表面貼裝電氣元件安裝到印刷電路板上(PCB)上。
通常,從初始設計到印刷,焊接,制造,裝配和回流的過程需要數周才能完成。采用特殊的布局結構,只能通過PCB的增材制造來實現,不需要特殊的裝配工具。這樣可以在設計和應用開發階段內部手動組裝BGA和SMT組件。 

DragonFly Pro支持的內部方法據說可以消除從外部供應商訂購和交付組裝PCB的所有階段,并使公司能夠進行更多的測試和可行性研究,如果沒有內部增材制造,這是不可能的。電子產品。在現有實踐中,進行必要的設計更改是繁瑣的,因為它涉及不同供應商之間的來回通信,經常導致延遲,在預測開發時間方面造成困難,以及使BGA處于更高的錯誤風險。DragonFly Pro 3D打印插座結構還有望提高BGA組件的安裝精度,因為安裝位置移動的風險較小。

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